题目内容
(请给出正确答案)
[多选题]
作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对()及()。
A.工单号
B.晶圆批号
C.片号
D.委工单号
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A.工单号
B.晶圆批号
C.片号
D.委工单号
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取