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[多选题]

目前上芯加工的晶圆有5吋。()12吋。

A.4吋

B.3吋

C.6吋

D.8吋

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第1题
TWIN832设备,最大可直接加工()晶圆。

A.4吋

B.6吋

C.8吋

D.12吋

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第2题
下述设备中,可直接加工12吋晶圆的设备有()。

A.Esec2008hs3

B.Esec2008hs

C.AD8312

D.Twin832

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第3题
下列设备中,可以直接加工8吋晶圆的机台是()。

A.AD828

B.AD8312

C.AD838

D.AD829A

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第4题
上芯三点一线校对时机有()。

A.交接班

B.更换吸嘴

C.调整晶圆部分摄像头CCD角度(AD829A)

D.调整晶圆部分摄像头倍率

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第5题
三阴交:在内踝尖上直上3吋,胫骨后缘靠近骨边凹陷处。()
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第6题
下列属于上芯造成的产品异常的是()。

A.粘墨点

B.划偏

C.晶圆碎裂

D.墨点脱落

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第7题
关于上芯顶针痕迹监控项目,描述错误的有:()。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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第8题
设备停机维修时,应取下设备上的(),防止维修过程中对产品造成损坏;沾污。

A.引线框架

B.晶圆

C.记录文件

D.加工完成品

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第9题
对于电视观看距离来说,最适宜65吋观看的距离是()

A.2m

B.2.6m

C.3m

D.3.2m

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第10题
造成晶圆表面划伤的原有()。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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