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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对()及()。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第1题
上芯加工过程发现晶圆有异常,经工程判定是晶圆自身问题,因此可以一边反馈客户,一边加工。()
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第2题
目前上芯加工的晶圆有5吋。()12吋。

A.4吋

B.3吋

C.6吋

D.8吋

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第3题
作业员在以下()情况下需要对产品做抽检

A.更换晶圆

B.更换粘片胶

C.更换吸嘴

D.更换顶针

E.交接班时

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第4题
上芯三点一线校对时机有()。

A.交接班

B.更换吸嘴

C.调整晶圆部分摄像头CCD角度(AD829A)

D.调整晶圆部分摄像头倍率

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第5题
下列属于上芯造成的产品异常的是()。

A.粘墨点

B.划偏

C.晶圆碎裂

D.墨点脱落

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第6题
设备承片台无法自动打开,作业员可以手动拧开承片台后装载晶圆。()
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第7题
装载更换晶圆时,必须由作业员本人与()进行双人核对。

A.同一区域其他作业人员

B.生产组长

C.同区域首检人员

D.领班

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第8题
关于上芯顶针痕迹监控项目,描述错误的有:()。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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第9题
设备停机维修时,应取下设备上的(),防止维修过程中对产品造成损坏;沾污。

A.引线框架

B.晶圆

C.记录文件

D.加工完成品

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第10题
待加工晶圆在空气中裸露放置时间不得超过()小时。

A.24

B.36

C.48

D.12

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第11题
待加工晶圆在空气中裸露放置时间不得超过24小时,若超过,及时反馈工艺人员确认。()
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