题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐取代了局部氧化LOCOS所制成的（)而成为相邻电子元件的绝缘体
A.栅氧化层
B.沟槽
C.势垒
D.场氧化层
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A.即磁条卡沿卡背面左上角磁条下沿且与水平不大于45度角方向进行剪切处理
B.IC卡沿靠近芯片的卡片一侧边缘，穿过芯片中心和磁条
C.在磁条、芯片上打洞作废并复印
D.将废卡随当日原始凭证上缴会计稽核
A.按发卡对象分为个人卡和单位卡
B.按信用等级分为金卡和普通卡
C.按信息载体分为磁条卡和IC芯片卡
D.按卡面上是否附加持卡人照片分为彩照卡和非彩照卡
