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第1题
粘片胶在回温时或回温完成放置时，胶管必须竖立放置，回温时间为（)小时。
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第2题
粘片胶在回温时或回温完成放置时，胶管必须放置，回温时间为（)小时，回温未完成禁止上机使用。
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第3题
粘片胶回温时间为()小时
粘片胶回温时间为（)小时
A、0.5
B、2
C、3
D、4
第4题
作业员更换粘片胶后需要（)
A.设置粘片胶寿命报警
B.在流程卡上填写粘片胶批号和过期时间
C.调节胶量大小
D.粘一条产品在显微镜下检查粘片胶的溢出
E.粘一条产品做高倍镜检
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第5题
MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()
MOSFET产品粘片胶出胶量要求为（)
A、1
B、保证三边出胶
C、0.75
D、芯片底部有粘片胶即可
第7题
BLT测量时机有哪些（)。
A.更换产品
B.更换粘片胶
C.更换点胶头
D.更换晶圆
E.更换框架
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第9题
粘片胶厚度由()进行测量
粘片胶厚度由（)进行测量
A、生产组长
B、品管
C、领班
D、工艺员
第10题
AD838设备中，通常在bond→epoxy→settingparameterpage目录下设置（)。
A.粘片胶寿命
B.吸嘴寿命
C.顶针寿命
D.框架寿命
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第11题
粘贴在试件上的应变片，在温度保持恒定、不承受机械应变时，其电阻值随时间而变化的特性，称为应变片的零漂。（）
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