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题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()

MOSFET产品粘片胶出胶量要求为（)

A、1

B、保证三边出胶

C、0.75

D、芯片底部有粘片胶即可

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第1题

作业员更换粘片胶后需要（)

A.设置粘片胶寿命报警

B.在流程卡上填写粘片胶批号和过期时间

C.调节胶量大小

D.粘一条产品在显微镜下检查粘片胶的溢出

E.粘一条产品做高倍镜检

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第2题

配料员对待烘烤产品核对（)。

A.盒号

B.产品型号

C.框号

D.粘片胶类型

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第3题

粘片胶在回温时或回温完成放置时，胶管必须竖立放置，回温时间为（)小时。

A.1

B.0.5

C.1.5

D.3

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第4题

粘片胶在回温时或回温完成放置时，胶管必须放置，回温时间为（)小时，回温未完成禁止上机使用。

A.竖立

B.半个小时

C.横放

D.4

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第5题

下列（)属于胶接作业要求。

A.检查胶接夹板、轨端、螺栓、粘接剂和绝缘套管等材料是否齐全

B.检查夹板胶接面有无脏污，胶接作业过程中必须保持夹板粘接面清洁

C.检查钢轨粘接面及钢轨端部，确保无异物，清洁干净

D.从混合胶粘剂开始直至拧紧螺栓的时间一般小于30分钟，具体符合厂家产品相关要求

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第6题

AD838设备中，通常在bond→epoxy→settingparameterpage目录下设置（)。

A.粘片胶寿命

B.吸嘴寿命

C.顶针寿命

D.框架寿命

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第7题

胶带粘接第一遍胶的厚度为（)mm。

A.0.4～0.6

B.0.7～0.8

C.1

D.0.1～0.4

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第8题

粘补的工艺过程为：零件的表面处理£调胶£粘结与粘补£清理加工与检验£固化。（)

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第9题

胶类药物及黏性大而易溶的药物，为避免粘锅或黏附其他药物影响煎煮，宜选用的煎煮方法是（)。

A.另煎

B.烊化

C.包煎

D.先煎

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第10题

区域配送中心产品整理区应配备（)。

A.温湿度计

B.符合打印要求的喷码设备

C.封箱设备(包含胶枪)

D.流动水源

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第11题

有增粘效用的添加剂是（)。

A.野生植物胶

B.纤维素类

C.腐殖酸类

D.栲胶类

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