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化学气相沉积法主要包括______、______和兼两者特点的______等。

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第1题
气相沉积法包括物理气相沉积法PVD和化学气相沉积法CVD。()
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第2题
等离子化学气相沉积,通常又叫()。

A.CVD法

B.PVD法

C.PCVD法

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第3题

举例说明化学气相沉积(CVD)的基本过程和主要应用。

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第4题
SiC纤维()。

A.用浆体成型法制成

B.用化学气相沉积法制成

C.有时含有W芯

D.常用于聚合物基复合材料

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第5题
表面复合技术包括()。

A.物理气相沉积技术

B.化学气相沉积技术

C.热喷涂技术

D.电镀、化学镀和复合镀技术

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第6题
简述化学气相沉积的应用。
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第7题
什么是化学气相沉积?哪些因素会影响化学气相沉积过程?
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第8题
什么叫化学气相沉积,有何优缺点?
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第9题
什么是物理气相沉积?与化学气相沉积相比它有何优点?
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第10题
集成电路制造中,二氧化硅可以用热氧化.化学汽相沉积.原子层沉积法等方法获得。()
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