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[判断题]

设备当前晶圆加工完成后，卸载晶圆，填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。（)

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更多“设备当前晶圆加工完成后，卸载晶圆，填写补全《mapping上…”相关的问题

第1题

AD828设备,可用于直接加工8吋晶圆产品。（)

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第2题

TWIN832设备,可用于直接加工12吋晶圆产品。（)

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第3题

TWIN832设备，最大可直接加工（)晶圆。

A.4吋

B.6吋

C.8吋

D.12吋

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第4题

下述设备中，可直接加工12吋晶圆的设备有（)。

A.Esec2008hs3

B.Esec2008hs

C.AD8312

D.Twin832

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第5题

下列设备中，可以直接加工8吋晶圆的机台是（)。

A.AD828

B.AD8312

C.AD838

D.AD829A

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第6题

设备停机维修时，应取下设备上的（)，防止维修过程中对产品造成损坏;沾污。

A.引线框架

B.晶圆

C.记录文件

D.加工完成品

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第7题

作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡（)及（)与设备上加工的是否为同一批产品，同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

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第8题

造成晶圆表面划伤的原有（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第9题

上芯加工过程发现晶圆有异常,经工程判定是晶圆自身问题,因此可以一边反馈客户,一边加工。（)

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第10题

作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对（)及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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