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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

半导体热敏电阻的材料大多数是（)。

A.金属

B.非金属

C.金属氧化物

D.碳

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更多“半导体热敏电阻的材料大多数是()。”相关的问题

第1题

半导体热敏电阻的电阻值随着温度的升高而升高。（)

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第2题

粮情检测应用的温度传感器可分为热敏电阻、半导体、数字式等类型。（)

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第3题

属于半导体温度传感器的有（）。

A.热电阻传感器

B.热敏电阻传感器

C.集成温度传感器IC

D.热电偶传感器

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第4题

粮情检测应用的温度传感器可分为热敏电阻、（)、数字式等类型。

A.电磁铁

B.半导体

C.电容器

D.接触器

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第5题

热电阻主要有（)。

A.绝缘电阻

B.线电阻

C.金属热电阻

D.半导体热敏电阻

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第6题

温度安全开关的类型有()。

温度安全开关的类型有（)。

A.双金属片

B.热敏半导体

C.热敏电阻

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第7题

关于半导体热敏电阻的工作原理说法正确的是（)。

A.正温度系数热敏电阻未达居里点前电阻随温度变化非常缓慢

B.正温度系数热敏电阻未达居里点前电阻随温度变化非常明显

C.负温度系数热敏电阻广泛应用于需要定点测温的温度自动控制电路

D.正温度系数热敏电阻使用寿命长，适用于电动机等电器装置的过热探测

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第8题

P型半导体和N型半导体均可制作光敏电阻，但是通常使用N型半导体材料，这是由于电子的()比空穴大。

P型半导体和N型半导体均可制作光敏电阻，但是通常使用N型半导体材料，这是由于电子的（)比空穴大。

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第9题

为提高霍耳元件的灵敏度，应______。

A.尽量增大外加磁场

B.尽量减小霍耳元件的厚度

C.选用粒子浓度大的金属材料

D.选用粒子浓度小的半导体材料

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第10题

‎以下哪项不是制备核壳结构的半导体量子点的必要条件？（)‌

A.壳层的禁带宽度要比相应的核层大

B.对于壳层采用半导体晶体修饰时，两种半导体材料的晶格常数要相匹配，以减少界面张力

C.一定要缓慢滴加前驱体溶液

D.核层的半导体量子点必须具有窄的尺寸分布

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第11题

决定有害性状的基因大多数是显性基因。（)

决定有害性状的基因大多数是显性基因。()

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