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第2题
插装DIP/SIP元器件及插座安放标准的是:（)。
A.元件倾斜,但引脚最小伸出长度在要求范围内
B.元件倾斜,引脚最小伸出长度不符合要求范围内
C.所有引脚的支撑肩紧靠焊盘
D.元件倾斜,但引脚最大伸出长度在要求范围内
第11题
操作波分单板时，以下哪个说法不正确?()
A.由于单板内有大量CMOS元件,接触单板时必须佩带防静电手环将人体与系统工作地相连。如果待安装设备的接地线尚末连接,其机柜上连接的防静电手环并不能起到防静电作用，应采取其他防静电措施
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B.单板的防静电保护袋中-般有干燥剂， 用于吸收袋内空气的水分,保持袋内的干燥，当单板从-个温度较低较干燥的地方拿到温度较高、较潮湿的地方时，必须等待30分钟以后才能拆封和安装，否则会导致潮气凝聚在单板表面，损伤单板
C.插装单板时应注意保持单板平直，力度适中，避免折弯插针,在插装带光接[ ]的单板时，要特别注意不要损伤光纤接口和板内盘纤
D.因为单板设计考虑到带电拔插，因此设备单板可以随意带电插拔
