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[多选题]

Y9s处理器使用的是()

A.高通骁龙665

B.MTK P65

C.MTK P60

D.高通骁龙460

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高通骁龙665

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第1题
Find X2的处理器是()

A.高通骁龙660

B.高通骁龙865

C.MTK 天玑1000

D.天玑800

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第2题
Z6的硬件配置()

A.Z6采用高通骁龙Wear2100处理器

B.内存:256M RAM+512M ROM

C.屏幕:1.41英寸 AMOLED屏幕

D.分辨率:240*240

E.支持移动,联通,电信4G网络,支持出国使用

F.防水:IPX7级防水

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第3题
A32的处理器是——,才用——纳米工艺()

A.高通骁龙460,8纳米

B.高通骁龙 420, 8纳米

C.高通骁龙660,11纳米

D.联发科P32,12纳米

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第4题
A52处理器是()

A.高通骁龙660

B.高通骁龙665

C.MTK P70

D.天玑800

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第5题
Reno3 的处理器是()

A.天玑1000 L

B.麒麟990

C.高通骁龙765G

D.三星980

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第6题
一加8和一加8Pro的处理器都是高通骁龙™865,GPU是:Adreno650,5G芯片是:X55。()
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第7题
这款机型的处理器的品牌及型号是()

A.三星猎户座980

B.联发科天玑800

C.高通骁龙765

D.海思麒麟985

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第8题
nova7、nova7 Pro采用了什么处理器()

A.高通骁龙855

B.麒麟990 5G Soc

C.麒麟985 5G Soc

D.高通骁龙865

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第9题
A32对比vivoY3S的优势有()

A.90Hz刷新率,反应更快

B.处理器是高通骁龙

C.充电18w比他们10w更快

D.两个扬声器, 声音更大

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第10题
以下关于S5硬件配置的说法中,正确的是()

A.S5屏幕大小是11英寸

B.S5的底壳与屏幕是无缝衔接的,坚固,轻便,耐用

C.S5使用的是高通骁龙660AIE的处理器

D.S5的运行内存是4GB的

E.S5前置摄像头像素是500W的,非常清晰

F.S5的电池容量是8020mAh

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