题目内容
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[单选题]
（)又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。
A.微电子制造工艺
B.电子制造工艺
C.材料制造工艺
D.制造工艺
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A.随着微处理器主频和芯片集成度的不断提高，其功耗也会相应增加
B.降低微处理器工作电压是减少芯片功耗的重要途径，目前Pentium 4微处理器的工作电压已经降至2V以下
C.采用新的CMOS制造工艺，并且用铜线代替铝线，可以使功耗进一步降低
D.对微处理器的主频进行分频，使微处理器前端总线(系统总线)频率降低，也能达到降低微处理器功耗的目的
未公开过，未取得工业产权法律保护的制造某种产品或者应用某项工艺等技术知识属于()
A．专有技术和商业秘密
B．商业秘密
C．专有技术
D．技术专利
A.开发供跨国公司在主要世界市场同步使用或差不多同步使用的产品和工艺
B.专门为外国市场开发新产品和改进新产品
C.针对扩大区域进行特定产品或工艺的研究与开发活动，为跨国公司维持在当地的竞争地位服务
D.将母公司的制造技术转移到海外子公司，同时也向外国顾客提供相关服务
此题为判断题(对，错)。
