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第1题
背金属晶圆（背金或背银)背金属如有脱落，下面哪些说法是正确的（)。
A.背金属脱落不会造成产品电性能不良
B.单个芯片镀层脱落≥10%为不良
C.整个圆片镀层脱落≥10%为不良
D.整个圆片镀层脱落≥20%为不良
E.背银脱落不需反馈，可以正常流通
第9题
工件表面镀层后不再进行加工，()是通过控制电镀工艺条件来直接获得的，在这里电镀层的厚度是组成环，而工件电镀后的尺寸则是间接获得的封闭环。
工件表面镀层后不再进行加工，（)是通过控制电镀工艺条件来直接获得的，在这里电镀层的厚度是组成环，而工件电镀后的尺寸则是间接获得的封闭环。
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第10题
锌镀层低铬钝化后，钝化膜容易脱落，其主要原因除了溶液的因素外，还有（)。
A.钝化过程中途露空或钝化时间过长
B.溶液温度低或钝化时间不足
C.钝化后清洗不干净或老化时间不够
D.钝化前出光不当
