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第1题
背金属晶圆（背金或背银)背金属如有脱落，下面哪些说法是正确的（)。
A.背金属脱落不会造成产品电性能不良
B.单个芯片镀层脱落≥10%为不良
C.整个圆片镀层脱落≥10%为不良
D.整个圆片镀层脱落≥20%为不良
E.背银脱落不需反馈，可以正常流通
第9题
关于缠绕式垫片（缠绕垫)Spiralwoundgasket（SWG)描述错误的是：（)。
A.缠绕式垫片是由金属带和非金属带螺旋复合绕制而成的一种半金属平垫片。
B.回弹性能良好，具有多道密封和一定的自紧功能，对于法兰压紧面的表面缺陷不太敏感，不粘结法兰密封表面。
C.容易对中，因而拆装便捷，可部分消除压力。
D.无法在高温、低温、冲击振动等循环交变的各种苛刻条件下保持其密封性能。
第11题
改善难加厂材料的切削加工性能的主要途径是（)。
A.选择合适的刀具材料和刀具几何参数
B.对工件进行适当的热处理
C.对切削层金属进行瞬时加热
D.提高工艺系统刚度，加大机床功率
E.刀具表面应仔细研磨
F.对切削时的断屑、卷屑、排屑及容屑应足够重视
