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什么是气密性封装,常见的气密性封装形式有哪些,工艺流程是怎样的。

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第1题
什么是气密性封装,常见的气密性封装形式有哪些,工艺流程是怎样的。
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第2题
气密性封装主要包括了()。
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第3题
半把引线框架包装后所贴标签的内容有()

A.封装形式

B.载体规格

C.批号

D.有效使用期限

E.供应商

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第4题
上芯工序引线框架上机时核对项目有哪些()。

A.框架规格

B.封装形式

C.进料方向

D.镀银层朝上是否有变形现象

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第5题
上芯工序框架上机时核对哪些项目?()

A.封装形式

B.框架规格

C.进料方向

D.三点一线

E.镀银层朝上是否有变形现象

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第6题
甩干机不能同时甩同一封装形式不同工单批或近似封装形式的产品。()
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第7题
现场所有货架执行“同一层禁止放置同一封装形式不同工单批或近似封装形式的产品的规定。()
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第8题
GPON的封装方式主要有ATM和GEM两种形式。()
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第9题
根据封装形式取用相应托盘,注意产品的入盘方向。()
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第10题
产品褪镀时禁止将同封装不同批次或近似封装形式的产品放置在一起进行褪镀。()
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第11题
什么是类的封装?

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