A.切沟
B.轴壁保持平行
C.轴壁龈端的肩台
D.两邻面保持聚合度2~5度
E.舌侧制成两个斜面
A.切开排脓
B.消炎止痛
C.拔牙引流
D.根管开放引流
E.根管冲洗上药
A.唇面切端1/3从离唇侧面切1/3处下刀
B.唇面中间1/3的切削应注意唇面的弯曲
C.必须先画标记线
D.切削后要去掉突角
E.唇面切1/2-1/3处形成指状沟
A.唇面磨除1.2~1.5mm
B.唇面应按颈1/3或1/2的方向均匀磨除
C.保留舌隆突轴面外形
D.唇侧形成龈下肩台
E.占线角圆钝
A.双层全瓷冠边缘为0.5mm无角肩台
B.高透氧化锆单层全瓷冠切端预备量一般为2mm
C.单层全瓷冠唇面最薄可达0.3mm
D.双层全瓷冠唇面和舌面预备量相同
E.前牙全瓷冠边缘均位于龈上0.5mm
A.下颌后缘盖过磨牙后垫
B.翼缘伸展到唇、颊、舌沟处,低于沟底约2mm
C.上颌后缘伸展到腭小凹处
D.上颌两侧后缘伸展到真上领切迹,颊侧盖过上颌结节
A.包括整个牙槽嵴
B.边缘伸展到唇、颊、舌沟处
C.上颌后缘伸展到腭小凹处
D.上颌两侧后缘伸展到翼上颌切迹,颊侧盖过上颌结节
E.下颌后缘盖过磨牙后垫