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第1题
真空蒸镀法薄膜形成过程，从开场蒸发到基片外表成膜，可分为四个阶段：（）、（）、（）、（）、（）、（）、（）。
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第2题
真空蒸镀法薄膜形成过程，从开头蒸发到基片外表成膜，可分为四个阶段：成核—小岛阶段、()阶段、形成网状薄膜、沟道、通路、孔眼阶段、成膜阶段。
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第3题
真空蒸镀薄膜的形成机理有核生长型、()型和混合生长型。
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第4题
真空蒸镀法的特点是什么?基材表面状态如何影响镀膜质量?
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第5题
在以下选项中，工业上常用的玻璃镀膜方法中没有的是（）。
A.气凝胶法
B.凝胶浸镀法
C.涂漆法
D.真空蒸镀法
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第6题
真空蒸镀法中，为提高膜的附着强度，要采取一定的措施以下哪一项措施对提高膜的附着强度没有效果（）。
A.采用较大的蒸发角度
B.选择适宜的工作压力
C.选择适当的膜厚
D.提高基片温度
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第7题
溅射相对蒸镀具有不少优势，但某些特殊材质薄膜的制备上电子束蒸镀更有优势。()
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第10题
以铝互连系统作为一种电路芯片的电连系统时，若分别采用真空蒸镀和磁控溅射工艺淀积铝膜，应分别从哪几方面来提高其台阶覆盖特性？
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第11题
蒸镀的过程为()。
A.蒸发—气相质量输运—淀积成膜
B.离化—气相质量输运—淀积成膜
C.蒸发—离化—淀积成膜
D.离化—挥发—淀积成膜
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