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[主观题]

在真空蒸镀法中若采用电阻法加热方式可能带来哪些问题？

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第1题

在以下选项中，工业上常用的玻璃镀膜方法中没有的是（）。

A.气凝胶法

B.凝胶浸镀法

C.涂漆法

D.真空蒸镀法

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第2题

真空蒸镀法中，为提高膜的附着强度，要采取一定的措施以下哪一项措施对提高膜的附着强度没有效果（）。

A.采用较大的蒸发角度

B.选择适宜的工作压力

C.选择适当的膜厚

D.提高基片温度

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第3题

利用真空蒸镀法对玻璃镀膜中，对电阻加热源的要求有哪些。

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第4题

简述真空蒸镀法薄膜形成的过程。

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第5题

真空蒸镀法的特点是什么?基材表面状态如何影响镀膜质量?

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第6题

真空蒸镀法薄膜形成过程，从开场蒸发到基片外表成膜，可分为四个阶段：（）、（）、（）、（）、（）、（）、（）。

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第7题

真空蒸镀法薄膜形成过程，从开头蒸发到基片外表成膜，可分为四个阶段：成核—小岛阶段、()阶段、形成网状薄膜、沟道、通路、孔眼阶段、成膜阶段。

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第8题

以铝互连系统作为一种电路芯片的电连系统时，若分别采用真空蒸镀和磁控溅射工艺淀积铝膜，应分别从哪几方面来提高其台阶覆盖特性？

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第9题

真空镀膜的种类（）

A.真空蒸镀

B.纳米镀膜

C.太阳膜

D.溅射镀膜

E.离子镀真空蒸镀

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第10题

真空蒸镀必须在高真空下完成。()

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