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[判断题]

若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准晶圆PR。（)

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更多“若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准…”相关的问题

第1题

粘片机中,InkDie是指墨点芯片。（)

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第2题

作业员对卸下的兰膜检查项目有（)。

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

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第3题

WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时,不能用手工补片或移行

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第4题

在粘片机中searchdie是指（)。

A.丢失芯片

B.捡拾芯片

C.搜索芯片

D.芯片步进

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第5题

MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()

MOSFET产品粘片胶出胶量要求为（)

A、1

B、保证三边出胶

C、0.75

D、芯片底部有粘片胶即可

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第6题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量哪几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

E.芯片的铝垫上

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第7题

下列属于上芯造成的产品异常的是（)。

A.粘墨点

B.划偏

C.晶圆碎裂

D.墨点脱落

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第8题

更换粘片胶后，作业员在加工前，须核对的有（)

A.批号

B.粘片胶的规格

C.型号

D.有效使用期限

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第9题

作业员在领取粘片胶时必须核对粘片胶实际型号、流程卡要求、流程卡备注栏型号一致,如有不符则不允许加工。（)

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第10题

作业员在领取粘片胶时必须核对（)、（)一致，如有不符则不允许加工。

A.粘片胶实际型号

B.流程卡要求

C.备注栏

D.压焊图

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第11题

MAP好芯片数量与中测单中数量不一致时以MAP数量为准加工。（)

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