A.背金属脱落不会造成产品电性能不良
B.单个芯片镀层脱落≥10%为不良
C.整个圆片镀层脱落≥10%为不良
D.整个圆片镀层脱落≥20%为不良
E.背银脱落不需反馈,可以正常流通
A、钢厚度≥6mm,镀层局部厚度最小值不得低于70um
B、钢厚度≥6mm,镀层平均厚度最小值不得低于85um
C、3≤钢厚度<6mm,镀层平均厚度最小值不得低于70um套管
D、3≤钢厚度<6mm,镀层局部厚度最小值不得低于55um
A.20,10
B.20,6
C.18,6
D.18,10
A.72
B.60
C.56
D.80