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更多“固体材料的界面有三种，分别是表面、晶界(或亚晶界)和相界。(…”相关的问题
第5题
Bi在多晶体Cu的晶界上偏聚后使Cu变脆。①估算室温下Bi在晶内的浓度为多大？设Cu的晶粒直径约为0.01mm。Bi在Cu晶
Bi在多晶体Cu的晶界上偏聚后
第6题
焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为（)。
A.结合层
B.界面层
C.表层
D.都不对
第8题
CompendexWeb系统可进行跨字段检索的检索界面有（)。 A．Easy Search B．Expert Search C．Quick Search D
A.A.Easy Search
B.B.Expert Search
C.C.Quick Search
D.D.C两项
第11题
有一个fcc结构和hcp结构的共格界面，两相的取向关系为；。已知点阵常数。问晶界上有什么样的位错？位错是如何布
有一个fcc结构和hcp结构的共格界面，两相的取向关系为
。已知点阵常数
。问晶界上有什么样的位错？位错是如何布置的？位错间距有多大？
