首页 > 成人高考
题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

从半导体制造来讲,晶圆中用的最广的晶体的晶向是111、100和()。

A.101

B.110

C.001

D.011

查看答案
答案
收藏
如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能还需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心!
更多“从半导体制造来讲,晶圆中用的最广的晶体的晶向是111、100…”相关的问题
第1题
最终良率主要由每一步工艺的良率的积组成,从晶圆制造,中测,封装到成测,每一步都会对良率产生影响,其中成为影响良品率的主要因素是()。

A.中测

B.封装

C.晶圆制造

D.成测

点击查看答案
第2题
制造霍尔元件的理想材料是()。

A.金属

B.半导体

C.绝缘体

D.晶体

点击查看答案
第3题
制造半导体最常用的材料是硅晶体和锗晶体()
点击查看答案
第4题
芯片是由半导体材料制作而成的,其基本元器件是:()。

A.硅元素

B.由PN结构成的二极管

C.硅晶圆

D.门电路

点击查看答案
第5题
下列有关硅及其化合物的叙述中,错误的是()(容易)

A.SiO2可用于制造光导纤维

B.晶体硅是良好的半导体材料

C.水晶的主要成分为SiO2

D.SiO2能与水反应生成硅酸

点击查看答案
第6题
画出立方系晶体的标准(011)投影图,在图上标出{100}、{110}和{111}的所有晶面的极点以及这些晶面所属的晶带极

画出立方系晶体的标准(011)投影图,在图上标出{100}、{110}和{111}的所有晶面的极点以及这些晶面所属的晶带极点的晶带圆。在画出的图中,若(100)极点为N极,(011)极点为E极,求坐标为17°W,24.1°S的晶面的面指数。

点击查看答案
第7题
光刻集成电路制造没有涉及到以下哪个部分?()

A.紫外线

B.光掩模

C.金属开关臂

D.晶圆

点击查看答案
第8题
下列说法正确的是()

A.当分子间的距离减小时,分子间的引力和斥力都增大

B.液晶分子的空间排列是稳定的,具有各向异性

C.阳光从缝隙射入教室,从阳光中看到的尘埃的运动不可能是布朗运动

D.所有晶体由固态变成液态后,再由液态变成固态时,固态仍为晶体

E.生产半导体器件时,需要在纯净的半导体材料中掺入其他元素,可以在高温条件下利用分子的扩散来完成

点击查看答案
第9题
跨国公司将封装测试厂转移到我国,主要因为我国()

A.晶圆制造成本提高

B.市场需求量大

C.芯片设计经验丰富

D.土地面积广阔

点击查看答案
第10题
一束伦琴射线平行入射到晶体上,对同一晶面而言,满足“反射”条件的射线得到加强是______的结果,从相邻两层晶
面上“反射”的伦琴射线,满足布喇格公式的相互加强是两者______的结果。
点击查看答案
退出 登录/注册
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改