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[多选题]

11积极探索拓展化合物半导体封装业务,面向新能源汽车、充电桩、PD快充等领域开展技术储备和市场开拓,重点瞄准()等功率电子器件封测环节,提高重点领域的科技创新优势,打造高端品牌价值

A.氮化镓

B.碳化硅

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AB

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第1题
集成电路的封装按封装材料划分为()。

A.金属封装

B.陶瓷封装

C.半导体封装

D.塑料封装

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第2题
华天集团主要产品包括?()

A.塑封集成电路

B.半导体封装设备

C.MEMS及光电子器件

D.集成压力传感器

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第3题
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为()。
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第4题
QFP扁平式封装四侧引脚扁平为封装,是表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型,基材有()。

A.陶瓷

B.金属

C.塑料

D.半导体

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第5题
化合物半导体砷化镓常用的施主杂质是()。

A.锡

B.硼

C.磷

D.锰

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第6题
为克服疫情对代发业务的影响,总行在3月推出“春风行动",包括以下哪些措施()

A.上线纯线上‖类户代发功能,突破企业拓展困境

B.上线代发MGM活动,提升存量代发企业渗透

C.加大客户经营投入,上线特供理财、高管健康卡等专享产品

D.鼓励市场队伍建立AP招乎企业群,探索非面营销"模式

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第7题
Ga的最重要应用是它与As、Sb、P组成的二元化合物能被用作半导体材料。()
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第8题
半导体器件封装材料(属于列名原材料),假如2020年1月1日前征税率为13%,退税率为0,2020年1月1日开始国家将此材料退税率调整为9%,征税率不变,则2020年金华某出口企业销售给杭州出口加工区内生产企业生产耗用此材料的退税率为()。

A.13%

B.9%

C.0

D.以上都不对

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第9题
半导体元件有锗、硅等的单质,砷化镓和其他化合物,其电阻值随温度的上升而增加()
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第10题
高纯锌的主成分锌为0.9%,用做半导体化合物、还原剂、合金、汽车工业中精密铸件的原料。()
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第11题
几乎所有的III-v族化合物半导体都是()能带结构,具有(),光吸收系数很大,对薄膜太阳能电池是有用的。
几乎所有的III-v族化合物半导体都是()能带结构,具有(),光吸收系数很大,对薄膜太阳能电池是有用的。

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