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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

以下属于封装直接材料的有()框架;粘片胶。

A.镊子

B.夹具

C.金丝

D.划片刀

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第1题
BLT测量时机有哪些()。

A.更换产品

B.更换粘片胶

C.更换点胶头

D.更换晶圆

E.更换框架

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第2题
AD838设备中,通常在bond→epoxy→settingparameterpage目录下设置()。

A.粘片胶寿命

B.吸嘴寿命

C.顶针寿命

D.框架寿命

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第3题
更换粘片胶后,作业员在加工前,须核对的有()

A.批号

B.粘片胶的规格

C.型号

D.有效使用期限

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第4题
上芯高倍镜检的项目有()

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第5题
MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()
MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()

A、1

B、保证三边出胶

C、0.75

D、芯片底部有粘片胶即可

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第6题
柔性防水屋面系将柔性的防水卷材或片材用胶结料粘贴在屋面上,形成一个大面积的封闭防水覆盖层
。这种防水层材料有一定的___________,有利于适应直接暴露在大气层的屋面和结构的温度变形,故称柔性防水屋面,亦称___________屋面。

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第7题
作业员在以下()情况下需要对产品做抽检

A.更换晶圆

B.更换粘片胶

C.更换吸嘴

D.更换顶针

E.交接班时

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第8题
下列()属于胶接作业要求。

A.检查胶接夹板、轨端、螺栓、粘接剂和绝缘套管等材料是否齐全

B.检查夹板胶接面有无脏污,胶接作业过程中必须保持夹板粘接面清洁

C.检查钢轨粘接面及钢轨端部,确保无异物,清洁干净

D.从混合胶粘剂开始直至拧紧螺栓的时间一般小于30分钟,具体符合厂家产品相关要求

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第9题
选择点击()菜单按钮,设备粘片只粘取框架的一列。

A.OneLFBond

B.OneDieBond

C.OneUnitBond

D.OneColumnBond

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第10题
作业员更换粘片胶后需要()

A.设置粘片胶寿命报警

B.在流程卡上填写粘片胶批号和过期时间

C.调节胶量大小

D.粘一条产品在显微镜下检查粘片胶的溢出

E.粘一条产品做高倍镜检

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第11题
AD8312设备,粘接角度的旋转是通过旋转()来实现的。

A.承片台

B.粘接头

C.框架方向

D.A或B皆可

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