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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

与DRAM芯片相比,SRAM芯片的特点是______。

A.集成度高、存取周期长

B.集成度低、存取周期长

C.集成度高、存取周期短

D.集成度低、存取周期短

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第1题
试比较SRAM、DRAM、FlashMemory的性能特点。若某应用设计需要一种既可高速改写,又能在掉电时保存数
据的存储器,可采用哪类芯片或哪种技术?

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第2题
通常有哪些类型的DRAM芯片支持突发传送技术?DRAM突发存取时间“X-Y-Y-Y”的含义是什么?
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第3题
DRAM地址分两次输入(行选通RAS、列选通CAS)的目的是()。A.提高速度B.减少芯片引出线C.刷新D.电平需

DRAM地址分两次输入(行选通RAS、列选通CAS)的目的是()。

A.提高速度

B.减少芯片引出线

C.刷新

D.电平需要

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第4题
下面关于随机存取存储器中静态RAM和动态RAM的叙述中,正确的是()。

A.静态RAM(SRAM)集成度低,但存取速度快且无须刷新

B.DRAM的集成度高且成本高,常做Cache用

C.DRAM的存取速度比SRAM快

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第5题
微处理器芯片的位数是与微型计算机的字长有直接的关系,芯片位数越多,计算机能存储、传送及处理信息的功能越强。()
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第6题
对照芯片数据手册,稳压芯片LM7805与AMS1117-5对比,输入输出允许最小电压差情况()。

A.LM7805与AMS1117-5一致

B.LM7805比AMS1117-5大

C.LM7805比AMS1117-5小

D.两个芯片输入与输出不存在压差

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第7题
T5L芯片具有电源载波通信的FSK总线数据接收与发送的接口功能。()
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第8题
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第9题
可编程I/O接口8155芯片内部主要由哪几部分组成?与51单片机地址总线连接的端子有哪些?

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第10题
造成芯片银浆沾污的原因有()

A.点胶气压太大

B.吸嘴与芯片尺寸不匹配

C.点胶参数设置不当

D.上芯压条偏移

E.三点偏移

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第11题
12位DIA接口芯片DAC1210的工作原理与DAC0832基本相似,其内部结构如图12-6 所示。画出DAC1210
与8位数据线的接口电路图,写出输出周期性锯齿波的程序。

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