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[多选题]
上芯后兰膜检查项目有哪些（)。
A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
C.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
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A.用钻机取样，芯样直径为100mm或150mm，芯样高度不宜小于50mm
B.芯样清洁后晾干，以便可以观察出芯样侧立面透层油的下渗情况
C.用钢板尺或量角器将芯样顶面圆周平均分成8等分，分别量测圆周上各等分点处透层油渗透的深度
D.去掉渗透深度测试值中1个最小值，计算其他渗透深度测试值的算术平均值，作为单个测点的渗透深度结果
