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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量哪几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

E.芯片的铝垫上

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第1题

粘片胶厚度由()进行测量

粘片胶厚度由（)进行测量

A、生产组长

B、品管

C、领班

D、工艺员

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第2题

BLT测量时机有哪些（)。

A.更换产品

B.更换粘片胶

C.更换点胶头

D.更换晶圆

E.更换框架

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第3题

MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()

MOSFET产品粘片胶出胶量要求为（)

A、1

B、保证三边出胶

C、0.75

D、芯片底部有粘片胶即可

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第4题

上芯高倍镜检的项目有（)

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第5题

作业员在领取粘片胶时必须核对粘片胶实际型号、流程卡要求、流程卡备注栏型号一致,如有不符则不允许加工。（)

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第6题

粘片胶在回温时应该（)

A.按照标签分类放置

B.注意每种粘片胶的回温时间，并在标签上注明

C.胶筒必须竖立不能平放

D.导电胶和绝缘胶分开放置

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第7题

用塞尺测量间隙时，应先用较薄的塞尺插入被测间隙，如还有间隙，则依次换用较厚的塞尺片插入，直到恰好塞入间隙后不过松也不过紧为止，这时该片塞尺的厚度即为被测间隙值大小。（)

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第8题

粘片胶在回温时或回温完成放置时，胶管必须竖立放置，回温时间为（)小时。

A.1

B.0.5

C.1.5

D.3

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第9题

作业员在以下（)情况下需要对产品做抽检

A.更换晶圆

B.更换粘片胶

C.更换吸嘴

D.更换顶针

E.交接班时

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第10题

粘片胶在回温时或回温完成放置时，胶管必须放置，回温时间为（)小时，回温未完成禁止上机使用。

A.竖立

B.半个小时

C.横放

D.4

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第11题

作业员对卸下的兰膜检查项目有（)。

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

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