题目内容
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[单选题]
超体是兼具硅胶与膨体优势的3.0隆鼻材料，它具有（）特性
A.不透光
B.不位移
C.不收缩
D.不变形
E.抗感染能力强
答案
E、抗感染能力强
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D.不变形
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A.ASIC芯片性能高、功耗小，但架构固化不灵活
B.商用NP芯片架构灵活，但性能和功耗却成为瓶颈
C.ENP芯片比ASIC芯片性能更高，比NP芯片灵活性更强
D.ENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用NP的灵活性优势，是两者的完美组合
A.机制完善、保障有力
B.制度完备、保障有力
C.机制完备、保障有效
D.制度完善、保障有效
A.高性能，低成本，全闪存，10倍的性能，成本与普通盘接近
B.虚拟化是超融合的本质，7年成熟商用，国内领先
C.全自研X86平台，机型丰富，2U2P/2U4P/4U4P/刀片
D.可以实现计算、网络、存储、安全虚拟化
