A.激光熔焊
B.激光飞行焊接
C.阿普拉斯焊接
D.电弧复合焊接
A.聚焦后的激光,其光斑直径可小到0.01mm,具有很高的功率密度(高达1013W/㎡),焊接多以深熔方式进行
B.激光加热范围小,在相同功率和焊件厚度条件下,其焊接速度低。板越薄,焊接速度越快,达10m/min以上
C.激光焊接需要真空室,但不产生X射线,光束不受电磁场作用
D.激光器的价格昂贵。待焊接零件加工和组装精度要求高,工夹具精密度要求高
A.储存期长,易保存
B.稳定性强,不易变形
C.剪切方便,有韧性,便於加工
D.不便剪切及加工
A.聚焦后的激光,其光斑直径可小到0.01mm,具有很高的功率密度(高达1013W/㎡),焊接多以深熔方式进行
B.激光加热范围小,在相同功率和焊件厚度条件下,其焊接速度高。板越薄,焊接速度越高,达10m/min以上
C.可以焊接一般焊接方法难以焊接的材料,如高熔点金属,但不可用于非金属材料如陶瓷、有机玻璃等的焊接
D.激光器的价格昂贵。待焊接零件加工和组装精度要求高,工夹具精密度要求高