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[单选题]
根据本讲，将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是（)模式？
A.IDM
B.Fabless
C.Foundry
D.IOM
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更多“根据本讲，将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身…”相关的问题
A.集芯片设计、芯片制造、芯片封装等多个产业链环节与一身
B.早期大多数集成电路企业采用的模式
C.目前仅有少数企业维持这一模式
D.是一种不可持续的模式
A.BGA球栅格阵列封装：球栅阵列封装技术(BGA)，是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况
B.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
C.编带收料时，等载带进行热封后，为方便运输和储存，需要用卷盘进行收料。载带每移动一格，收料盘也随之做逆时针旋转，将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上
D.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
A.智能制造所依赖的信息基础设施，或者信息使用成本在快速下降
B.突出智能制造的作用，也是对发达国家在工业化政策的一个回应
C.设计和生产的信息密度加大
D.生产效率的增速和资本回报下降
A.大数据
B.云计算
C.智能制造
D.人工智能
A.SIC芯片最大的优势在于:在芯片使用过程中仍可根据客户需求修改算法以适应业务需求
B.SIC是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路
C.相比通用集成电路,ASIC具有体积更小、功耗更低等优点
D.目前主流的ASIC生产厂家有华为、谷歌、寒武纪等
