题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
目前半导体面临（)问题。
A.互连线问题
B.功耗急剧增加
C.设计滞后
D.工艺复杂性增加
E.成品率问题日益突出
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Part B
52. Directions:
A) Title: Unemployment
B) Your composition should be based on the Outline given in Chinese below:
1. 下网被视为目前中国面临的头号问题。
2. 政府已采取了一系列措施来解决这一问题。
3. 随着政府和社会的共同努力，我们相信一定能解决下网问题。
You should write about 160 -200 words neatly on ANSWER SHEET Ⅱ.
