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[单选题]

铜合金牌号中,B表示()。

A.纯铜

B.黄铜

C.青铜

D.白铜

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第1题
工业纯铜中,纯度最高的牌号是T1。()
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第2题
凡与乙炔接触的器具,禁止用纯铜制造,只准用含铜不超过80%的铜合金制造。()
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第3题
黄铜加工产品的牌号以汉语拼音字母()和平均含铜量的质量分数表示。

A.H

B.Q

C.B

D.A

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第4题
工业纯铝牌号用“L”加上顺序号表示,顺序号越大,则纯度()。

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第5题
为了防止产生热裂纹,铜及铜合金焊接时采用的措施有()等。

A.气焊时加大火焰能率

B.严格控制焊丝中杂质的含量

C.选用大一号儿的焊嘴

D.气焊采用氧化焰

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第6题
不锈钢与及铜合金焊接时,在与液体铜及铜合金相接触的钢中,易产生渗透裂纹。()
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第7题
进行维氏硬度试验时,任一压痕中心到试样边缘距离,对于钢、铜及铜合金至少应为压痕对角线长度的(),对于轻金属、铅、锡及其合金至少应为压痕对角线长度的()。

A.2.5倍;3倍

B.2.5倍;6倍

C.2倍;3倍

D.3倍;6倍

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第8题
属于黑金属类的有()。

A.铁

B.铝

C.铜

D.铜合金

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第9题
《牵引供电设计规》中铜或铜合金接触线在最大允许磨耗面积20%的情况下,其强度安全系数不应小于()。
《牵引供电设计规》中铜或铜合金接触线在最大允许磨耗面积20%的情况下,其强度安全系数不应小于()。

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第10题
间接碘量法测定铜合金中铜含量,KI起的作用为()。A.还原剂、沉淀剂、配合剂B.还原剂、沉淀剂、催化剂C.

间接碘量法测定铜合金中铜含量,KI起的作用为()。

A.还原剂、沉淀剂、配合剂

B.还原剂、沉淀剂、催化剂

C.氧化剂、沉淀剂、指示剂

D.氧化剂、沉淀剂、催化剂

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第11题
电镀金铜合金时,阴极电流密度高时,镀层中含铜量增加,外观偏红;阴极电流密度低时,则含金量增加,镀层易产生白雾,反光性差。()
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