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[判断题]

上芯粘片胶在回温拿取时,应抓住胶管尾端,避免接触胶管中央,防止粘片胶因局部变温而造成变质。()

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第1题
粘片胶在回温时或回温完成放置时,胶管必须竖立放置,回温时间为()小时。

A.1

B.0.5

C.1.5

D.3

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第2题
粘片胶在回温时或回温完成放置时,胶管必须放置,回温时间为()小时,回温未完成禁止上机使用。

A.竖立

B.半个小时

C.横放

D.4

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第3题
粘片胶在回温时应该()

A.按照标签分类放置

B.注意每种粘片胶的回温时间,并在标签上注明

C.胶筒必须竖立不能平放

D.导电胶和绝缘胶分开放置

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第4题
上芯粘片胶在到达使用寿命后,如果没有用完,直接报废,不允许延期使用。()
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第5题
粘片胶回温时间为()小时
粘片胶回温时间为()小时

A、0.5

B、2

C、3

D、4

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第6题
上芯高倍镜检的项目有()

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第7题
作业员更换粘片胶后需要()

A.设置粘片胶寿命报警

B.在流程卡上填写粘片胶批号和过期时间

C.调节胶量大小

D.粘一条产品在显微镜下检查粘片胶的溢出

E.粘一条产品做高倍镜检

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第8题
更换粘片胶后,作业员在加工前,须核对的有()

A.批号

B.粘片胶的规格

C.型号

D.有效使用期限

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第9题
对用沥青或其他胶粘剂粘接的木地板出现损坏时,可以把松动和损坏的木地板条取下,清除松动板条上及基层的沥青胶,损坏的地板应更换,然后重新用胶粘剂将板条粘接好。()
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第10题
MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()
MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()

A、1

B、保证三边出胶

C、0.75

D、芯片底部有粘片胶即可

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第11题
BLT测量时机有哪些()。

A.更换产品

B.更换粘片胶

C.更换点胶头

D.更换晶圆

E.更换框架

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