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[主观题]

贴片揭膜时4"~6"晶圆揭膜时间控制在()秒以上

贴片揭膜时4"~6"晶圆揭膜时间控制在()秒以上

A、2

B、3

C、4

D、5

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第1题
关于上芯顶针痕迹监控项目,描述错误的有:()。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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第2题
在晶圆里掺入砷、硼、磷等杂质使其具有导电性,这个过程称之为()

A.光刻

B.掺杂

C.贴片

D.键合

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第3题
TWIN832设备,最大可直接加工()晶圆。

A.4吋

B.6吋

C.8吋

D.12吋

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第4题
目前上芯加工的晶圆有5吋。()12吋。

A.4吋

B.3吋

C.6吋

D.8吋

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第5题
1947年6月底,刘伯承、邓小平率领的晋冀鲁豫野战军主力千里跃进大别山揭开了

A.战略防御的序幕

B.战略决战的序幕

C.战略进攻的序幕

D.战略相持的序幕

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第6题
铜版纸复膜时粘合剂控制在()£¯M2。

A.2克

B.7克

C.5克

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第7题
对于煤层巷道,从揭煤之日起至该巷道发生自然发火之日止所经过的时间,称为该巷道所在煤层的()。

A.燃烧期

B.自热期

C.自然发火期

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第8题
当汽缸温度低于()℃时方可揭大盖。

A.150℃

B.100℃

C.80℃

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第9题
循环水在预膜时的总磷控制在()。

A.300mg/l左右

B.50mg/l左右

C.30mg/l左右

D.100mg/l左右

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第10题
大功率机组检修时汽缸揭大盖难度很大,对此分析不正确的是()。

A.导键在起吊时可能为卡死

B.导键表面氧化,使导键胀死

C.多层汽缸要分层起吊

D.导销可能卡死

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