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[多选题]

热靶温度经过哪些部件处理?

A.靶温传感器

B.测温板

C.功放板

D.AD采集卡

E.数字IO卡

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第1题
THDS-BS红外轴温探测系统报热靶加热故障时可能出现故障的部件包括功放板2。()
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第2题
THDS£­A(康拓)红外轴温探测系统热靶标定曲线纵坐标为热靶温度。()
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第3题
THDS-BS系统进行热靶标定时要求热靶温度温升至少()以上。

A.60度

B.70度

C.80度

D.90度

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第4题
THDS(哈科所)红外轴温探测系统,如果报元件温度故障,可能是热靶故障。()
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第5题
THDS-BS红外轴温探测系统报外探靶温故障时可能出现故障的部件包括功放板2。()
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第6题
HBDS£­Ⅲ型设备轴温计算方法包括()。

A.热靶标定、盘温补偿、系统标定

B.热靶标定、探头标定、系统标定

C.热靶标定、环温补偿、系统标定

D.热靶标定、盘温标定、探头标定

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第7题
热靶表面严重划伤会造成()。

A.探头系数过高

B.探头系数过低

C.靶温异常

D.热靶不加热

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第8题
热靶表面镀膜脱落、剥离会造成()。

A.靶温异常

B.盘温异常

C.天空值异常

D.探头输出异常

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第9题
自检报表中显示热靶异常,应检查(),查看热靶的温升是否大于70度。

A.热靶标定数据

B.实时数据

C.轴温数据

D.自检数据

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第10题
THDS-BS红外轴温探测系统报热靶加热故障时与下列哪个硬件无关()。

A.热靶

B.功放板1

C.功放板2

D.数字IO卡

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第11题
THDS-BS红外轴温探测系统热靶加热膜电阻值大约是()。

A.20欧姆

B.30欧姆

C.50欧姆

D.70欧姆

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