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什么叫PN结的势垒电容?分析势垒电容的主要的影响因素及各因素导致垒电容大小变化的趋势。

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第1题
PN结的电容由势垒电容和()电容两部分组成。

A.扩散

B.渗透

C.结间

D.电解

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第2题
关于半导体二极管的主要参数,下列说法不正确的是()。

A.最大整流电流:管子长期运行时,允许通过的最大正向平均电流

B.正向压降:二极管正向导通后的压降,一般情况,硅管的正向压降为0.2V左右

C.反向电流:指管子未击穿时的反向电流,这个值越小,管子的单向导电性越好

D.极间电容:PN结存在扩散电容和势垒电容,极间电容是反映二极管中PN結电容效应的参数,它是扩散点燃和势垒电容之和

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第3题
光生伏特效应利用光势垒效应,在光的照射下,物体内部产生一定方向的()。

A.电感

B.电阻

C.电容

D.电压

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第4题
常见的光生伏特效应有?()

A.PN结光生伏特效应

B.体内光生伏特效应(丹倍效应)

C.光磁电效应

D.肖特基势垒光生伏特效应

E.电磁光效应

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第5题
下列选项中,不属于对PN结空间电荷区放电的是()。

A.在PN结上的正向电压减小

B.在PN结上的反向电压增加

C.使空间电荷区势垒宽度增加

D.使载流子从半导体流入空间电荷区

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第6题
下列关于PN结隧道击穿的说法中,错误的是()。

A.势垒区宽度较大的PN结容易发生隧道击穿

B.隧道击穿也称齐纳击穿

C.隧道击穿发生在重掺杂PN结中

D.隧道击穿的击穿电压温度系数为负

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第7题
‍肖特基势垒是下面哪种接触形成的?()‍

A.金属-氧化物-半导体接触中,半导体中靠近氧化物的区域

B.金属-氧化物接触中,氧化物中靠近金属的区域

C.P型半导体-N型半导体接触时产生的结区

D.金属-半导体接触中,半导体中靠近金属的区域

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第8题
耗尽层的宽度与掺杂浓度成()关系,空间势垒区宽度取决于()掺杂浓度的一侧。
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第9题

工作频率对晶体管的电流放大系数主要取决于四个过程,主要有()过程、集电结势垒区渡越过程和集电区传输过程。

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第10题
()二极管适合小电压大电流整流;

A.肖特基势垒

B.快速恢复

C.超快速恢复

D.普通

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第11题
在作用势V(r)很弱的条件下,证明相移δl的Born近似公式 (1) 并用来处理球方势阱(垒) (2) 的低能散射(

在作用势V(r)很弱的条件下,证明相移δl的Born近似公式

(1)

并用来处理球方势阱(垒)

(2)

的低能散射()问题.

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