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第1题
上芯后兰膜检查项目有哪些（)。
A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
C.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
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第2题
上芯高倍镜检的项目有（)
A.产品有无压划伤
B.崩单晶
C.顶针印迹
D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况
E.粘片胶厚度
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第3题
造成芯片银浆沾污的原因有（)
A.点胶气压太大
B.吸嘴与芯片尺寸不匹配
C.点胶参数设置不当
D.上芯压条偏移
E.三点偏移
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第4题
无论芯片大小，需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有（)
A.AA08客户全部产品
B.所有加工的产品
C.SOT全系列产品
D.TO全系列产品
E.HW02客户全部产品
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第5题
造成崩单晶的潜在原因有（)。
A.三点一线偏移
B.粘接头故障
C.胶量过大
D.来料异常
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第6题
造成芯片划伤;压伤的潜在原因有（)。
A.吸嘴表面粘有异物
B.粘接高度设置不当
C.粘接延时设置不当
D.捡拾延迟设置不当
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第7题
从物流服务的需求方来看，物流业务外包快速发展的原因有： （)
A.物流服务的增值，可以获得利润增长
B.成本上的潜在节省
C.对高水平服务的需求
D.竞争加剧、利润降低的压力，要求寻找新途径
E.合同物流质量的提高
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第8题
AD828报警“MissingDieDetected”时，产生的原因可能有（)。
A.粘接头真空不够
B.顶针真空不够
C.顶针位置偏移
D.顶针高度不够
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第9题
造成掘进机送不上电或电动机停止运转的一般原因有（)。
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第10题
下列属于上芯造成的产品异常的是（)。
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第11题
（)将企业经营全过程，按其内在的逻辑关系制成的流程图，针对流程中的关键环节和薄弱环节进行调查分析，找出可能存在的潜在风险，并分析该风险存在的原因和可能造成的损失程度。
A.流程图分析法
B.组织结构分析法
C.财务报表分析法
D.事件树分析法
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