A. 盘直接出2GE光接口;可以通过端子板引出FE电接口(可以支持FE电口盘保护)或者直接从面板引出FE光电接口
B. 支持FE到GE/FE的汇聚;汇聚比最大为24/1
C. 支持GFP封装;不支持LCAS功能;支持VC12,VC3,VC4虚级联
D. 槽位带宽2.5G;对外提供8路FE以太网电接口(LAN口)和2个GE以太网光接口,对内最大提供24个FE全双工以太网数据接口(WAN口)
A.8237中4个通道的方式寄存器共用一个端口地址
B.8237每个通道在每次DMA传输后,其当前字节计数器的值可通过编程设置成自动加1或减1
C.8237每个通道有单字节传输方式、数据块传输方式、请求传送方式和级联传输方式
D.8237在固定优先级情况下,DRDQ0优先级最高,DREQ3优先级最低
A.J2
B.V5
C.H4
D.K4
A.基于分布式模块化设计,设备的业务通道和控制通道采用分离结构。控制通道为FE方式,业务通道包括分组IP和窄带TDM两种
B.BLU是级联系统的核心单板,为后插单板,对应的前插单板为FLU。BLU只能配置在中心交换框
C.提供中心交换框到其它业务框之间的GE宽带级联数据通道,采用主备方式,带宽为2*GE
D.提供中心交换框到其它业务框之间的TDM窄带级联数据通道,采用主备方式,带宽为3*8K时隙