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[判断题]

电镀热煮软化同一工作桌上不能放置同一封装形式不同工单批的产品。()

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第1题
热煮软化产品力量强的去氧化药水,防止框架过腐蚀造成镀层放置过程中镀层变色。()
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第2题
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第3题
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第4题
同一种封装形式不同压焊图号的产品不能放置在一个提篮中。()
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第5题
有些元件同一封装图内含有多套电路,如何通过元件属性选择所需的套号?

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第6题
与热熔法得到的合金相比,以下哪个不是电镀合金具有的特点()。

A.可获得在水溶液中难以单独电沉积的金属

B.可获得热熔法不能制取的性能优异的非晶态合金

C.电镀法制备的合金比一般热熔法得到的合金硬度高、耐磨性好

D.电镀合金比较容易

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第7题
电镀操作员应根据产品封装形式下载相应工艺参数,确认后再加工产品。()
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第8题
办理特殊残缺、污损人民币兑换业务时,对于特殊残缺、污损人民币的装袋要求是()。

A.将所有的特殊残缺、污损人民币装入同一个专用袋

B.将所有的特殊残缺、污损人民币按全额、半额装入两个专用袋

C.将特殊残缺、污损人民币按不同券别分别封装

D.若同一券别存在全额、半额兑换结果的,还需按全额、半额分别封装

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第9题
食物烹饪加工有哪些卫生保健要求?()

A.烹制前检查备料、调料、辅料、烹饪工具、用具的卫生状况

B.熟制半成品与非熟制半成品必须分别放置,熟制品与半成品分开放置

C.需要熟制加工的食品应烧熟煮透,其中心温度应不低于100℃

D.煎炸油应注意更换,不能多次重复使用

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第10题
上芯检验桌上最多可放置两张卡的产品。()
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第11题
对于同一换热温差的同一流体,可用流体侧温度梯度的大小来判断表面传热系数的大小。()
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