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[单选题]

上芯兰膜的加工必须由()的核对确认。

A.生产组长

B.领班

C.主管

D.操作员

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第1题
上芯后兰膜检查项目有哪些()。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

C.顶针孔是否有顶破兰膜,造成兰膜缺损

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

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第2题
关于上芯顶针痕迹监控项目,描述错误的有:()。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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第3题
营业终了,营业主管、柜员必须清点尾箱中的()等实物,与系统尾箱记录核对,办理正式轧账,确保系统登记与实物相符。系统故障时,应做好手工轧账。如有超限现金的,应向上级机构缴款,上缴款项必须由柜员及营业主管双人清点,在腰条上加盖名章。

A.现金

B.现金、贵金属

C.贵金属

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第4题
在点胶头寿命次数报警后,上芯作业员在检查点胶头后,必须对加工的首条产品在45X显微镜下进行检验确认。()
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第5题
MAP产品首片晶圆必须由()人进行核对。

A.1

B.2

C.3

D.4

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第6题
装载更换晶圆时,必须由作业员本人与()进行双人核对。

A.同一区域其他作业人员

B.生产组长

C.同区域首检人员

D.领班

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第7题
零星费用报销支付现金的业务流程中,不涉及的控制要点是()A.费用报销必须要有原始凭证B.费

零星费用报销支付现金的业务流程中,不涉及的控制要点是()

A.费用报销必须要有原始凭证

B.费用报销前,必须由业务部门主管和会计部门主管审核批准

C.费用报销后,必须由会计主管进行事后审核

D.定期进行账账核对

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第8题
在启封火区工作完毕后的3天内,每班必须由矿山救护队检查通风工作,并测定()。只有在确认火区完全熄灭、通风等情况良好后,方可进行生产工作。

A.水温

B.空气温度

C.空气成分

D.温度

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第9题
下列关于调试列车的说法,不正确的是()。

A.调试作业原则上在非运营期间执行

B.司机应确认调试列车车况满足列车运行需求

C.动车调试作业必须由行车调度发布调度命令

D.司机根据调试负责人规定的行车方式出入库、运行至规定车站

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第10题
上芯小货架第一层应放置加工完的产品。()
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第11题
上芯工序框架上机时核对哪些项目?()

A.封装形式

B.框架规格

C.进料方向

D.三点一线

E.镀银层朝上是否有变形现象

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