关于光纤传感器封装,以下说法错误的是()。
A.光纤光栅的温度系数较大,其单独作为温度传感单元的灵敏度不高
B.FBG温度传感器采用的光纤布拉格光栅利用相位母板复制法制作而成
C.改进的光纤光栅温度传感器结选用的密封胶采用两端密封的办法,避免了聚合物固化过程中对光纤光栅的影响而产生的啁瞅现象
D.采用具有负温度系数的材料进行封装或设计反馈式机构,可以对光纤光栅施加一定应力,以补偿温度导致的布拉格波长的漂移
A.光纤光栅的温度系数较大,其单独作为温度传感单元的灵敏度不高
B.FBG温度传感器采用的光纤布拉格光栅利用相位母板复制法制作而成
C.改进的光纤光栅温度传感器结选用的密封胶采用两端密封的办法,避免了聚合物固化过程中对光纤光栅的影响而产生的啁瞅现象
D.采用具有负温度系数的材料进行封装或设计反馈式机构,可以对光纤光栅施加一定应力,以补偿温度导致的布拉格波长的漂移
A.新材料有利于传感器小型化
B.新材料、新工艺使得传感器技术越来越成熟
C.现代传感器朝着光机电一体化的方向发展
D.金属材料、半导体材料、光纤材料、纳米材料都是传统传感器材料
A.OSPF所有报文的头部格式相同
B.OSPF所有报文头部都携带了RouterID字段
C.OSPF协议使用五种报文完成路由信息的传递
D.OSPF报文采用UDP报文封装,并且端口号是89
A.STA只能在同一个漫游组内的AC间才能进行漫游
B.MasterController必须为漫游組内的AC
C.漫游组的AC之间通过采用DTLS扩展道来封装和传输漫游相关信息
D.漫游组的AC需要部署一台MasterController
A.容器和虚拟化一样,都是将应用封装起来。所以两者没有大的区别
B.虚拟化消耗的资源比容器的消耗的资源多
C.容器没有虚拟化层,比虚拟化的性能更好,速度更快
D.虚拟化将服务器层、网络、存储层透明化了,容器将硬件和操作系统,甚至上层应数据库和应用都透时化了
A.理论上光分路器越靠近用户越节省光纤资源
B.当用户较为集中时,光分路器位于接近用户的楼层的弱电井内最好
C.用户密度不够高,可将光分路器安装于底楼弱电井或设备室中
D.当用户比较分散时,例如别墅区,光分路器也可灵活放置在用户家中
A.PCM主要根据TFT的信号来确定是否使用低温换档策略,以允许换档延迟
B.PCM使用TR传感器的信号用于启动发动机,也用于确定驾驶员选择的档位
C.PCM主要通过监测对比TSS/ISSA/OSS传感器的信息来确定换档质量和离合器性能
D.TFP传感器也称为油压传感器,其用于监测A(12345)和B(46R)离合器的控制油压