题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
FC是一种将芯片PAD有bump的特殊芯片，在蘸助焊剂后正面（)贴装在引线框架引脚上，经回流进行焊接的工艺。
A.向下
B.向上
C.向左
D.向右
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在图NP5-24(a)所示耦合回路相位鉴频电路中,如果发现下列一种情况，鉴频特性曲线将如何变化？(1)次级回路未调谐在中心频率fc上(高于或低于fc);(2)初级回路未调谐在中心频率fc上(高于或低于fc);(3)初、次级回路均已调谐在中心频率fc上，而耦合系数k由小变大。
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
