题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
关于TCP/IP协议栈中报文封装和解封装过程描述正确的是（）。
A.封装是自下而上依次加上各层头部
B.传输层对应的头部是TCP/UDP头部
C.网络层对应封装和解封装的头部是以太网头部
D.报文的封装和解封装不是一个相反的过程
答案
B、传输层对应的头部是TCP/UDP头部
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
（请给出正确答案）
答案
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
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（请给出正确答案）
A.封装是自下而上依次加上各层头部
B.传输层对应的头部是TCP/UDP头部
C.网络层对应封装和解封装的头部是以太网头部
D.报文的封装和解封装不是一个相反的过程
答案
B、传输层对应的头部是TCP/UDP头部
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A.TCP封装
B.UDP封装
C.PPP封装
D.IP封装
A．SLIP
B．PPP
C．ICMP
D．UDP
A.路由器接收端口逐层剥离封装，直到分离出IP分组
B.路由器输出端口将IP分组封装成输出端口连接的传输网络对应的帧格式
C.IP分组成为MAC帧的数据
D.TCP报文成为MAC帧的数据
A.在T31网管可以将全网所有设备的mcc监控vlan及ip导出为报表进行存储 On T31
B.如果PTN设备的mcc的vlan及ip出现问题，若要远程登录网络内任何一台ptn设备都可以使用业务封装ip
C.业务报文在ptn网络进行转发时，业务封装vlan及ip并不会加入到业务报文的报文头上
D.T31网管上不支持创建3001及以上的所有vlan
A.物理层
B.数据链路层
C.传输层
D.应用层
