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[主观题]

一般认为定义西文字符的掩膜矩阵尺寸应不小于_____,而定义汉字字符的掩膜矩阵尺寸应不小于___

__。

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第1题
器件的横向尺寸限制几乎全由()来实现。

A.掩膜版

B.扩散

C.光刻

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第2题
在集成电路中,将掩膜版上的图形位置及几何尺寸转移到光刻胶上的工艺是()。

A.薄膜制备

B.光刻

C.刻蚀

D.金属化

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第3题
计算机中的西文字符,一般采用ASCII码编码,若已知“H”的ASCII码值为48H,则可能J的码值为50H。()

此题为判断题(对,错)。

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第4题
光刻要求晶圆片表面存在的图案与掩膜版上的图形对准,此特性指标称为()。

A.套准精度

B.特征尺寸

C.分辨率

D.工艺宽容度

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第5题
在定义静态数组时,关于下标的叙述中,正确的是()

A.省略下界,一般系统默认为:下界是 0

B.下标可以是字符型

C.下标下界最小为:-32768 ,下标上界最大为:32767

D.下标可以是变量

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第6题
Word2010在“全角”方式下输入的一个英文字符,要占用的显示位置是()

A.半个汉字

B.两个汉字

C.2个西文字符

D.1个西文字符

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第7题
缩膜外大字喷码字符尺寸()

A.5±0.5mm高*3±0.5mm宽

B.6±0.5mm宽*4±0.5mm宽

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第8题
西文半角符号是指()字符。

A.748   

B.ASCII   

C.GB   

D.GBK   

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第9题
二进制数00000110可能是西文字符的ASCII码。以上说法是否正确()

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第10题
为什么汉字编码比西文字符编码复杂?

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