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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

半把引线框架包装后所贴标签的内容有（)

A.封装形式

B.载体规格

C.批号

D.有效使用期限

E.供应商

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第1题

拆封引线框架前，作业员再次核对流程卡上（)与引线框架包装上所贴标签内容相符，并打“√”标识确认，并在流程卡引线框架供应商和批号一栏填写供应商和批号

A.封装形式

B.框架规格

C.压焊图中载体尺寸

D.压焊图中镀层分布图片

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第2题

FC是一种将芯片PAD有bump的特殊芯片，在蘸助焊剂后正面（)贴装在引线框架引脚上，经回流进行焊接的工艺。

A.向下

B.向上

C.向左

D.向右

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第3题

若引线框架拆封后发现有管脚变形异常,可经手动修补平整后继续加工。（)

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第4题

上芯工序引线框架上机时核对项目有哪些（)。

A.框架规格

B.封装形式

C.进料方向

D.镀银层朝上是否有变形现象

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第5题

商品的增值服务不包括（)。

A.托盘化

B.包装

C.贴标签

D.售后

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第6题

引线框架的选用严格按照流程卡上的要求核对框架的（)。

A.框架型号

B.框架有效期限

C.框架批号

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第7题

空引线框架必需由专人提前对引线框架剪边后方可使用（）

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第8题

产品收尾时将设备上的剩余框架取下包装好，并贴上标签，注明装形式、载体规格、包装日期、人员后，交物料员存放到框架库房。（)

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第9题

助焊剂是帮助bump和（)形成连接的膏状或液体的媒介，在回流过程中去除引线框架表面的金属氧化物并活化其表面。

A.引线框架

B.塑封料

C.金丝

D.银浆

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第10题

吸嘴选用不当,可能导致引线框架变形。（)

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第11题

未拆封的引线框架只能放置在（)处。

A.设备出料平台

B.检验桌下层

C.小货架的标识

D.设备空闲位置

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