首页 > 自考
题目内容 (请给出正确答案)
[判断题]

纯铜板焊接时,在熔池结晶过程中,晶界易形成低熔点的氧化铜一铜的共晶物。()

查看答案
答案
收藏
如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能还需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心!
更多“纯铜板焊接时,在熔池结晶过程中,晶界易形成低熔点的氧化铜一铜…”相关的问题
第1题
Bi在多晶体Cu的晶界上偏聚后使Cu变脆。①估算室温下Bi在晶内的浓度为多大?设Cu的晶粒直径约为0.01mm。Bi在Cu晶

Bi在多晶体Cu的晶界上偏聚后使Cu变脆。①估算室温下Bi在晶内的浓度为多大?设Cu的晶粒直径约为0.01mm。Bi在Cu晶界上的畸变能可忽略,设Bi原子在晶内引起的畸变能为6.6×10J/mol,晶界为单原子层,。原子体积约为0.0425n。②估计在Cu中Bi的平均浓度多大时能发生这种现象。

点击查看答案
第2题
纯铁由高温液体结晶时首先得到的是()。A.γ-FeB.δ-FeC.α-FeD.β-Fe

纯铁由高温液体结晶时首先得到的是()。

A.γ-Fe

B.δ-Fe

C.α-Fe

D.β-Fe

点击查看答案
第3题
在拼接钢板时,采用双面U形坡口的变形可能性较小,所以,焊接顺序在这里就不必考虑了。()
点击查看答案
第4题
不属于游离二氧化硅类型的是()

A.结晶型

B.隐晶型

C.无晶型

D.无定型

点击查看答案
第5题
相同组成的材料,热导率存在如下关系:()。A.结晶结构>微晶结构>玻璃体结构B.结晶结构>玻璃体结

相同组成的材料,热导率存在如下关系:()。

A.结晶结构>微晶结构>玻璃体结构

B.结晶结构>玻璃体结构>微晶结构

C.玻璃体结构>结晶结构>微晶结构

D.微晶结构>结晶结构>玻璃体结构

点击查看答案
第6题
( )不溶于铁,而以化合物的形式存在,同时此化合物会与Fe形成共晶,并分布于奥氏体晶界上。当钢材在1000~1200℃压力加工时,由于共晶已经熔化,并使晶粒脱开,钢材将会变得极脆,这种脆性现象称为“热脆”。
()不溶于铁,而以化合物的形式存在,同时此化合物会与Fe形成共晶,并分布于奥氏体晶界上。当钢材在1000~1200℃压力加工时,由于共晶已经熔化,并使晶粒脱开,钢材将会变得极脆,这种脆性现象称为“热脆”。

(A)锰

(B)硅

(C)硫

(D)磷

点击查看答案
第7题
常压下非常纯的水可以过冷至0℃以下。一些一5℃的水因受干扰而快速结晶,可以认为结晶过程是绝热的,
试求凝固分率和过程的熵变化。已知冰的熔化热为333.4J/g,水在一5~0℃之间的比热容为4.22J/(g.K)。

点击查看答案
第8题
纤维次生壁外层有草酸钙结晶的称()

A.嵌晶纤维

B.鞘纤维

C.韧型纤维

D.晶纤维

点击查看答案
第9题
金相组织有晶界( )、严重( )、脱碳及晶界裂纹等缺陷的炉管应更换。
金相组织有晶界()、严重()、脱碳及晶界裂纹等缺陷的炉管应更换。

点击查看答案
第10题
的存在使金属材料的塑性变形更加容易。A.晶界B.间隙原子C.亚晶界D.刃位错

的存在使金属材料的塑性变形更加容易。

A.晶界

B.间隙原子

C.亚晶界

D.刃位错

点击查看答案
第11题
在焊接过程中,其他条件一定,焊接电流增加时,弧柱(),比热流qm(),电弧集中系数k()。

A.扩张;增大;减小

B.收缩;增大;增大

C.扩张;减小;增大

D.收缩;减小;增大

点击查看答案
退出 登录/注册
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改